2UUL FS200 JOINT X Solder Paste for Repair 200℃ 50g

Pâte à Souder Haute Température 2UUL FS200 JOINT X (200°C, 50g)

La pâte à souder 2UUL FS200 JOINT X est une crème à braser professionnelle de haute performance, spécialement conçue pour les réparations électroniques avancées et le rework de cartes mères de smartphones, tablettes et ordinateurs. Sa principale caractéristique est son point de fusion de 200°C, ce qui en fait un alliage sans plomb enrichi en argent, offrant une bien meilleure stabilité thermique et une résistance accrue aux températures élevées par rapport aux pâtes à souder classiques[reference:0][reference:1]. Cette formule est particulièrement recommandée pour la soudure de composants sensibles à la chaleur comme les CPU, les puces BGA et les circuits intégrés (IC) qui nécessitent des joints durables et fiables[reference:2]. La pâte est conditionnée dans un pot hermétique de 50 g, offrant un excellent rapport qualité-prix pour les ateliers de réparation[reference:3]. Sa texture homogène, ni trop liquide ni trop épaisse, est optimisée pour une application précise au travers de stencils (pochoirs) ou de seringues, sans éclaboussures ni grumeaux lors du chauffage[reference:4].

La FS200 se distingue également par son flux de type No-Clean à faibles résidus : après la fusion, il ne reste qu’une quantité minime de résidus transparents, non corrosifs, qui ne nécessitent pas de nettoyage agressif[reference:5]. Cela simplifie les opérations de réparation et préserve l’intégrité des composants environnants. Sa formule contient un flux de haute qualité qui prévient l’oxydation, garantissant ainsi la longévité et la conductivité des joints de soudure[reference:6]. Son excellente mouillabilité assure un écoulement fluide de la soudure, résultant en des connexions électriques propres, brillantes et fiables[reference:7]. La FS200 est compatible avec les stations à air chaud, les plaques chauffantes et les fours de refusion. Pour préserver ses propriétés, il est conseillé de la conserver au frais (entre 5°C et 10°C) et de la laisser revenir à température ambiante 20 à 30 minutes avant utilisation.

Caractéristiques techniques :

• Marque : 2UUL
• Modèle : FS200 (Série JOINT X)
• Type : Pâte à souder haute température (crème à braser sans plomb)
• Point de fusion : 200 °C[reference:8][reference:9]
• Alliage : Sans plomb, enrichi en argent (composition exacte non spécifiée par le fabricant)[reference:10][reference:11]
• Poids net : 50 g (50,4 g)[reference:12][reference:13]
• Type de flux : No-Clean (faibles résidus transparents et non corrosifs)[reference:14]
• Granulométrie : Type 4 (optimisé pour composants SMD et BGA miniatures)
• Applications principales : Soudure de composants sensibles à la chaleur (CPU, BGA, IC), rework de cartes mères de smartphones[reference:15]
• Compatibilité : Stations à air chaud, plaques chauffantes, fours de refusion
• Dimensions de l’emballage : 175 × 130 × 40 mm[reference:16]
• Poids brut : 1048,5 g (lot) / 50,4 g (unité)[reference:17][reference:18]
• Code-barres (EAN) : 2200000609038[reference:19]
• Conservation recommandée : Entre 5 °C et 10 °C
• Contenu de l’emballage : 1 × Pot de pâte à souder 2UUL FS200 JOINT X (50 g)
• Prix indicatif : environ 10,55 € – 12,77 € selon le revendeur[reference:20]

Avantages :

• Point de fusion élevé de 200 °C pour une stabilité thermique supérieure et des joints durables[reference:21]
• Alliage sans plomb enrichi en argent pour une conductivité et une fiabilité optimales[reference:22]
• Idéale pour les composants thermosensibles comme les CPU, BGA et IC[reference:23]
• Flux No-Clean à faibles résidus transparents, non corrosifs et faciles à nettoyer[reference:24]
• Granulométrie Type 4 pour une application précise sur stencils denses
• Texture homogène sans éclaboussures ni grumeaux lors du chauffage[reference:25]
• Excellente mouillabilité pour des joints de soudure propres, brillants et fiables[reference:26]
• Flux de haute qualité prévenant l’oxydation et garantissant la longévité des joints[reference:27]
• Pot hermétique de 50 g offrant un excellent rapport qualité-prix et un rendement élevé[reference:28]
• Compatible avec les stations à air chaud, les plaques chauffantes et les fours de refusion
• Idéal pour les techniciens, les ateliers de réparation et les professionnels du rework BGA

Applications :

• Soudure de composants sensibles à la chaleur (CPU, BGA, IC, SMD)[reference:29]
• Rework et remplacement de puces sur cartes mères de smartphones et tablettes
• Rebillage BGA et refusion de billes de soudure
• Réparation de cartes mères d’iPhone, Samsung, Huawei, Xiaomi et autres appareils mobiles
• Maintenance de cartes mères PC, ordinateurs portables et Mini PC
• Travaux de micro-soudure et de rework sur modules électroniques et cartes industrielles
• Ateliers de réparation professionnels, centres de service et formation technique
• Prototypage et assemblage de circuits imprimés (Arduino, ESP32, Raspberry Pi)

La pâte à souder haute température 2UUL FS200 JOINT X (200°C, 50g) constitue une solution indispensable pour les techniciens en micro-soudure recherchant une crème à braser fiable, précise et résistante à la chaleur pour la réparation de composants thermosensibles, alliant point de fusion élevé, alliage sans plomb enrichi en argent, flux No-Clean et granulométrie fine pour des interventions propres et professionnelles sur les cartes mères les plus complexes.