2UUL FS183 JOINT X Solder Paste for Repair 183℃ 50g

Pâte à Souder 2UUL FS183 JOINT X (183°C, 50g)

La pâte à souder 2UUL FS183 JOINT X est une crème à braser professionnelle de référence pour les réparations électroniques de précision et le rework de cartes mères de smartphones, tablettes, ordinateurs et consoles de jeux. Contrairement à la version basse température (FS158), la FS183 utilise un alliage eutectique Sn63/Pb37 (63 % étain, 37 % plomb) dont le point de fusion est de 183°C[reference:0]. Ce point de fusion est le standard historique de l’industrie pour les soudures au plomb, offrant un comportement prévisible et une excellente mouillabilité lors de la fusion. Son alliage eutectique garantit une transition solide-liquide nette, ce qui facilite la formation de joints de soudure brillants, homogènes et fiables, sans phase pâteuse prolongée. Elle est conditionnée dans un pot hermétique de 50 g assurant une capacité généreuse pour de nombreuses réparations.

La FS183 est particulièrement recommandée pour la soudure de puces de petite et moyenne taille (BGA, SMD, CMS), le remplacement de composants et les travaux généraux de rework sur PCB[reference:1]. Sa granulométrie Type 4 (particules de 20 à 38 microns) permet une application extrêmement précise sur les stencils les plus denses, avec une distribution uniforme de la pâte et une réduction des ponts de soudure. Le flux utilisé est de type No-Clean à faibles résidus : après fusion, il ne reste qu’une quantité minime de résidus transparents, non corrosifs et faciles à nettoyer si nécessaire[reference:2]. Sa texture homogène et sa viscosité stable sur le pochoir garantissent une application sans séchage prématuré et une excellente adhérence sur les pastilles de PCB. La FS183 est compatible avec les stations à air chaud, les plaques chauffantes et les fours de refusion. Pour préserver ses propriétés, il est conseillé de la conserver au frais (entre 5°C et 10°C) et de la laisser revenir à température ambiante 20 à 30 minutes avant utilisation.

Caractéristiques techniques :

• Marque : 2UUL
• Modèle : FS183 (Série JOINT X / GS183)
• Type : Pâte à souder professionnelle (crème à braser)
• Point de fusion : 183 °C (point eutectique)
• Alliage : Sn63/Pb37 (63 % étain, 37 % plomb)[reference:3]
• Poids net : 50 g (50,4 g)
• Type de flux : No-Clean (faibles résidus transparents et non corrosifs)
• Granulométrie : Type 4 (particules de 20-38 microns)[reference:4]
• Applications principales : Soudure de puces de petite et moyenne taille (BGA, SMD, CMS), rework de PCB, étamage
• Compatibilité : Stations à air chaud, plaques chauffantes, fours de refusion
• Dimensions de l’emballage : 175 × 130 × 40 mm[reference:5]
• Poids brut : 1048,5 g (lot) / 50,4 g (unité)
• Code-barres (EAN) : 2200000609021[reference:6]
• Conservation recommandée : Entre 5 °C et 10 °C
• Contenu de l’emballage : 1 × Pot de pâte à souder 2UUL FS183 JOINT X (50 g)
• Prix indicatif : environ 4,59 $ USD – 12,77 € selon le revendeur[reference:7][reference:8]

Avantages :

• Alliage eutectique Sn63/Pb37 à point de fusion classique de 183°C pour un comportement prévisible et une fusion nette
• Excellente mouillabilité et fluidité pendant le reflow pour des joints de soudure brillants et résistants
• Flux No-Clean à faibles résidus transparents, non corrosifs et faciles à nettoyer
• Granulométrie Type 4 (20-38 microns) pour une application précise sur stencils denses et composants miniatures
• Viscosité stable sur le pochoir sans séchage prématuré, pour une souplesse de travail optimale
• Répartition uniforme sur les pastilles de PCB, réduisant les ponts de soudure entre composants
• Convient à la soudure de puces de petite et moyenne taille (BGA, SMD, CMS)
• Grande stabilité thermique et comportement stable lors du chauffage
• Pot hermétique de 50 g offrant un excellent rapport qualité-prix et un rendement élevé
• Compatible avec les stations à air chaud, les plaques chauffantes et les fours de refusion
• Idéal pour les techniciens, les ateliers de réparation et les professionnels du rework BGA

Applications :

• Soudure de puces de petite et moyenne taille (BGA, SMD, CMS) sur cartes mères[reference:9]
• Rework et remplacement de composants sur PCB de smartphones, tablettes et ordinateurs portables
• Étamage et préparation de pastilles de soudure
• Réparation de cartes mères d’iPhone, Samsung, Huawei, Xiaomi et autres appareils mobiles
• Maintenance de cartes mères PC, ordinateurs portables et Mini PC
• Réparation de consoles de jeux (PlayStation, Xbox, Nintendo Switch) et d’équipements électroniques[reference:10]
• Travaux de micro-soudure et de rework sur modules électroniques et cartes industrielles
• Ateliers de réparation professionnels, centres de service et formation technique
• Prototypage et assemblage de circuits imprimés (Arduino, ESP32, Raspberry Pi)

La pâte à souder 2UUL FS183 JOINT X (183°C, 50g) constitue une solution indispensable pour les techniciens en micro-soudure recherchant une crème à braser fiable, précise et polyvalente pour les réparations standard de PCB et le rework de composants, alliant alliage eutectique Sn63/Pb37, granulométrie fine Type 4, flux No-Clean et pot de 50 g pour des interventions propres et professionnelles sur les cartes mères les plus complexes.