2UUL FS158 JOINT X Solder Paste for Repair 158℃ 50g

Pâte à Souder Basse Température 2UUL FS158 JOINT X (158°C, 50g)

La pâte à souder 2UUL FS158 JOINT X est une crème à braser de haute précision conçue pour les réparations électroniques avancées, notamment sur les cartes mères de smartphones de plus en plus denses et fragiles. Sa principale caractéristique est son point de fusion abaissé à 158°C, ce qui en fait un outil indispensable pour travailler sur des composants thermosensibles. Cette température contrôlée limite considérablement le stress thermique imposé aux circuits intégrés (IC) et aux processeurs durant les phases de rebillage ou de soudure, réduisant ainsi les risques de soulèvement de pads, d’endommagement des composants ou de déformation du PCB. La pâte est conditionnée dans un pot hermétique de 50 g, offrant une capacité généreuse pour de nombreuses réparations. Sa texture homogène et sa granulométrie fine (Type 4) permettent une application extrêmement précise, même sur les pochoirs (stencils) les plus denses.

La formule de la FS158 repose sur un alliage haute pureté d’étain et de bismuth (Sn42/Bi58), garantissant des soudures propres avec une excellente conductivité électrique. Le type de flux est No-Clean, avec des résidus neutres qui ne nécessitent pas de nettoyage agressif, ce qui simplifie les opérations de réparation et préserve l’intégrité des composants environnants. Sa viscosité est étudiée pour rester stable sur le pochoir sans sécher prématurément, offrant une souplesse de travail précieuse lors du retrait de composants complexes. Cette pâte est particulièrement recommandée pour le rebillage des interposers sur les iPhone récents (X à 15 Pro Max), la réparation de la couche intermédiaire (mid-layer), le soudage de connecteurs de batterie et toute autre intervention nécessitant une température maîtrisée. Sa formule résiste à l’oxydation pour une utilisation durable et rentable en atelier. Pour préserver ses propriétés, il est conseillé de la conserver au frais (entre 5°C et 10°C) et de la laisser revenir à température ambiante pendant 20 à 30 minutes avant utilisation.

Caractéristiques techniques :

• Marque : 2UUL
• Modèle : FS158 (Série Joint X)
• Type : Pâte à souder basse température (crème à braser)
• Point de fusion : 158 °C
• Poids net : 50 g (50,4 g)
• Alliage : Sn42/Bi58 (Étain 42 % / Bismuth 58 %), haute pureté
• Type de flux : No-Clean (résidus neutres, sans nettoyage agressif)
• Granulométrie : Type 4 (optimisé pour composants SMD et BGA miniatures)
• Dimensions de l’emballage : 175 × 130 × 40 mm
• Poids brut : 1048,5 g (lot) / 50,4 g (unité)
• Code-barres (EAN) : 2200000609014
• Applications principales : Rebillage de couche intermédiaire (iPhone « sandwich »), soudure de connecteurs de batterie, composants sensibles à la chaleur
• Conservation recommandée : Entre 5 °C et 10 °C
• Contenu de l’emballage : 1 × Pot de pâte à souder 2UUL FS158 JOINT X (50 g)
• Prix indicatif : environ 10,55 € – 12,77 € selon le revendeur

Avantages :

• Point de fusion abaissé à 158 °C pour une sécurité thermique maximale sur les composants sensibles (CPU, NAND, WiFi)
• Protège les cartes mères fragiles en réduisant le risque de soulèvement de pads, d’endommagement des composants ou de déformation du PCB
• Alliage Sn42/Bi58 haute pureté pour des joints de soudure propres, uniformes et brillants
• Flux No-Clean à résidus neutres : aucun nettoyage agressif nécessaire après application
• Granulométrie Type 4 pour une application précise sur les stencils les plus denses (composants SMD et BGA miniatures)
• Viscosité stable sur le pochoir, sans séchage prématuré, pour une souplesse de travail optimale
• Spécialement adaptée au rebillage de la couche intermédiaire des iPhone (X à 15 Pro Max)
• Pot hermétique de 50 g offrant un excellent rapport qualité-prix et un rendement élevé
• Formule résistante à l’oxydation pour une utilisation durable et rentable en atelier
• Réduit les temps de chauffe nécessaires avec la station à air chaud, limitant les risques de déformation du PCB

Applications :

• Rebillage de la couche intermédiaire (interposer) des cartes mères « sandwich » d’iPhone (X à 15 Pro Max)
• Soudure de connecteurs de batterie et de composants sensibles à la chaleur
• Réparation de cartes mères de smartphones, tablettes et ordinateurs portables
• Soudure de puces de petite et moyenne taille (BGA, SMD)
• Interventions de micro-soudure sous microscope
• Retrait et remplacement de composants complexes nécessitant un contrôle thermique précis
• Ateliers de réparation professionnels et centres de service spécialisés en micro-soudure
• Réparation de cartes mères d’iPhone, Samsung, Huawei et autres appareils électroniques de précision

La pâte à souder basse température 2UUL FS158 JOINT X (158°C, 50g) constitue une solution indispensable pour les techniciens en micro-soudure recherchant une crème à braser fiable, précise et sécurisée pour les composants thermosensibles, alliant point de fusion abaissé, alliage haute pureté, flux No-Clean et granulométrie fine pour des réparations propres et professionnelles sur les cartes mères les plus complexes.