2UUL FD40 Chip Heating Glue Removal Station

Station de chauffage et de retrait de colle pour puces 2UUL FD40 : plateau chauffant de 16×17 mm, compatible avec les pannes C210, température recommandée 150°C-200°C et seulement 7 g, conçue pour ramollir l’underfill des CPU, NAND et PMIC sans endommager la carte mère.

En stock (peut être commandé)

Ajoutez encore 255.00 DT au panier pour bénéficier de la livraison gratuite !
Catégorie :
Marque: 2UUL

Moyens de paiement:

Description

Station de Chauffage et Retrait de Colle pour Puces 2UUL FD40

La 2UUL FD40 est une station de chauffage et de retrait de colle pour puces, spécialement conçue pour les techniciens en micro-soudure et en réparation de cartes mères de smartphones. Elle permet de ramollir l’underfill (colle de sous-remplissage) qui fixe les puces BGA telles que les CPU, les mémoires NAND Flash, les PMIC et autres circuits intégrés. En chauffant localement et uniformément la base de la puce, elle réduit considérablement la difficulté du dessoudage et le risque d’endommagement des pads, des pistes et de la puce elle-même, qui surviennent fréquemment lors d’un retrait « à froid » ou forcé.

La FD40 se distingue par sa conception compacte et ultra-légère : avec seulement 7 g, elle s’installe directement sur une poignée de fer à souder de type C210 et ajoute un poids négligeable, ce qui permet une manipulation précise et stable, même sous un microscope. Son plateau chauffant de 16×17 mm est dimensionné pour les puces courantes des cartes mères de téléphones, permettant un chauffage ciblé sans affecter les composants voisins. La plage de température recommandée est de 150°C à 200°C, une plage calibrée pour ramollir les adhésifs de réparation mobile sans atteindre prématurément le point de fusion des billes de soudure sous-jacentes. Sa structure de serrage mécanique avec vis latérales assure une fixation sécurisée et sans vibration sur la poignée, maximisant les performances thermiques.

En atelier professionnel, cette station est un outil indispensable pour la préparation au reballing, le retrait de puces BGA et le nettoyage avant soudure. Elle s’intègre facilement sur un établi encombré et permet d’augmenter le taux de réussite des réparations complexes de cartes mères.

Caractéristiques techniques :

  • Marque : 2UUL
  • Modèle : FD40 (Find 210)
  • Type : Station de chauffage pour retrait de colle de puce (preheater)
  • Dimensions de la surface chauffante : 16 mm × 17 mm
  • Température recommandée : 150°C – 200°C
  • Compatibilité : Pannes / poignées de fer à souder C210 (ou interface de précision similaire)
  • Matériau principal : Alliage métallique à haute conductivité thermique
  • Dimensions du produit : 90 mm × 23 mm × 5 mm
  • Dimensions de l’emballage : 130 mm × 39 mm × 11 mm
  • Poids net : 7 g
  • Poids brut : 14,4 g
  • Fixation : Structure de serrage mécanique avec vis latérales
  • Contenu de l’emballage : 1 × Station de retrait de colle 2UUL FD40
  • Prix indicatif : à partir de 4,09 $ USD (le prix peut varier selon le revendeur)

Avantages :

  • Chauffage localisé et uniforme pour ramollir efficacement l’underfill sans endommager la carte mère
  • Ultra-léger (7 g) pour une manipulation précise et stable sous microscope
  • Plateau chauffant de 16×17 mm adapté aux puces courantes (CPU, NAND, PMIC, BGA)
  • Plage de température recommandée (150°C-200°C) calibrée pour les adhésifs de réparation mobile
  • Réduit les risques de décollement des pads, de fissuration des puces et d’endommagement des pistes
  • Structure de serrage mécanique avec vis latérales pour une fixation sécurisée et sans vibration
  • Installation directe sur les poignées C210 pour un chauffage localisé pendant la micro-soudure
  • Design ultra-compact (90 mm × 23 mm × 5 mm) idéal pour les établis encombrés
  • Idéal pour la préparation au reballing, le retrait de puces BGA et le nettoyage avant soudure
  • Compatible avec les cartes mères de smartphones et autres appareils électroniques

Applications :

  • Ramollissement et retrait de l’underfill (colle de sous-remplissage) sur les puces CPU, NAND Flash, PMIC et BGA
  • Préparation au reballing et au rework de puces BGA
  • Nettoyage avant soudure et retrait de composants collés sur cartes mères de smartphones
  • Réparation de cartes mères d’iPhone et d’Android haute densité
  • Retrait sécurisé de puces sans endommager les pads ou les pistes du PCB
  • Maintenance et réparation en atelier professionnel
  • Formation et apprentissage des techniques de micro-soudure et de reballing
  • Ateliers de réparation mobile et centres de service spécialisés en micro-soudure

La station de chauffage et de retrait de colle pour puces 2UUL FD40 constitue une solution indispensable pour les techniciens en micro-soudure recherchant un outil fiable, précis et polyvalent pour le retrait sécurisé des puces BGA, alliant chauffage localisé, légèreté extrême et compatibilité avec les pannes C210 pour des réparations réussies à chaque intervention.

Caractéristiques

Avis clients

0 avis
0
0
0
0
0

Il n’y a pas encore d’avis.

Seuls les clients connectés ayant acheté ce produit ont la possibilité de laisser un avis.