2UUL DA16 Hand Finish Blades (without handle) 4 Blades/Pack – X Model

Le lot de 4 lames de finition à main 2UUL DA16 (Modèle X, sans manche) constitue une solution indispensable pour les techniciens en micro-soudure recherchant des lames de rechange fiables, durables et polyvalentes, alliant affûtage manuel de qualité chirurgicale, acier à haute teneur en carbone et profil spécialisé pour le retrait de la colle sur les écrans, CPU et IC, pour des interventions propres et professionnelles sur les cartes mères les plus complexes.

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Description

Lames de Finition à Main 2UUL DA16 (sans manche) – Modèle X (Lot de 4)

Le lot de 4 lames de finition à main 2UUL DA16 (Modèle X) est un ensemble de lames de rechange de haute précision conçues pour les techniciens en micro-soudure et en réparation de cartes mères de smartphones. Ces lames sont vendues sans manche et sont compatibles avec les poignées de la série S-E-X-Y de 2UUL (DA13). Le Modèle X se distingue par son profil spécifiquement étudié pour le retrait de la colle et des adhésifs sur les écrans, les CPU et les circuits intégrés (IC). Il est particulièrement adapté aux interventions délicates où il faut décoller la colle noire, l’underfill ou les résidus d’adhésif sans endommager les nappes, les pistes ou les composants sensibles de la carte mère. Chaque lame est affûtée manuellement pour offrir une coupe chirurgicale et un contrôle tactile supérieur, essentiels pour les travaux sous microscope.

La conception de ces lames repose sur une technologie de biseau uniforme double face : l’épaisseur de la pointe est de 0,06 mm et celle de la queue d’environ 0,3 mm, ce qui garantit une force de coupe régulière et progressive. Le corps de la lame est flexible, fin et élastique, avec un revêtement nano anti-rouille qui prolonge sa durée de vie. Le profil de lame courbé a été spécialement étudié pour réduire les risques de rayures sur la carte mère, les puces et l’écran, améliorant ainsi le taux de réussite des réparations. Ce lot de 4 lames est conditionné dans un emballage protecteur et est prêt à être utilisé avec votre manche existant. Il est important de noter que le manche n’est pas inclus dans ce pack.

Caractéristiques techniques :

  • Marque : 2UUL
  • Modèle : DA16 (X)
  • Type : Lames de finition à main (sans manche)
  • Quantité : 4 lames par pack
  • Matériau : Acier allié à haute teneur en carbone
  • Épaisseur de la pointe : 0,06 mm
  • Épaisseur de la queue : Environ 0,3 mm
  • Longueur de la lame : Environ 36 mm
  • Finition : Affûtage manuel de précision (Hand Finished)
  • Profil : Biseau uniforme double face, lame courbée
  • Revêtement : Nano anti-rouille
  • Compatibilité : Manches 2UUL de la série S, E, X, Y (par exemple DA13)
  • Modèle X (DA16) : Retrait de la colle des écrans, CPU et IC
  • Poids net : Environ 0,01 kg – 0,05 kg selon le conditionnement
  • Contenu de l’emballage : 4 × Lames de finition à main 2UUL DA16 Modèle X (sans manche)

Avantages :

  • Affûtage manuel de précision pour une coupe chirurgicale et un contrôle tactile supérieur
  • Acier allié à haute teneur en carbone pour un tranchant durable même après usages répétés
  • Corps de lame flexible, fin et élastique pour s’adapter aux surfaces irrégulières
  • Biseau uniforme double face (pointe 0,06 mm, queue 0,3 mm) pour une force de coupe régulière
  • Profil de lame courbé réduisant les risques de rayures sur la carte mère, les puces et l’écran
  • Revêtement nano anti-rouille pour une durabilité accrue
  • Modèle X (DA16) spécialement conçu pour le retrait de la colle des écrans, CPU et IC
  • Compatibilité avec les manches 2UUL de la série S, E, X et Y pour une réutilisation économique
  • Idéal pour le travail sous microscope grâce à sa stabilité et sa précision
  • Améliore le taux de réussite des réparations de cartes mères au niveau chip

Applications :

  • Retrait de la colle et des adhésifs sur les écrans (LCD/OLED) et les vitres tactiles
  • Nettoyage de la colle autour des CPU et des circuits intégrés (IC) sur carte mère
  • Décollage de l’underfill et des résidus d’adhésif autour des puces BGA
  • Préparation des surfaces avant remplacement d’écran ou de puce
  • Nettoyage des pads de soudure et préparation des pistes de cuivre (jumpers)
  • Grattage de vernis et de résidus de soudure carbonisés
  • Réparation de cartes mères de smartphones, tablettes et appareils électroniques de précision
  • Ateliers de micro-soudure professionnels et centres de service spécialisés
  • Formation et apprentissage des techniques de nettoyage et de séparation de puces BGA

Caractéristiques

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