2UUL BL01 MicroFix Hook Blades 4pcs/Set

2UUL BL01 MicroFix Hook Blades – Lot de 4 Lames à Crochet

Le kit de 4 lames à crochet 2UUL BL01 MicroFix est un ensemble d’outils de précision conçu pour les interventions chirurgicales sur cartes mères de smartphones. Contrairement aux scalpels classiques, ces lames arborent des formes de « crochet » et de spatule miniature, spécialement optimisées pour se glisser sous les résidus de résine époxy (underfill) et nettoyer les bords des puces IC après dessoudage. Chaque lame est forgée dans un acier inoxydable de haute qualité, garantissant une rigidité parfaite et une résistance à la chaleur. Leur conception permet d’éliminer les impuretés, les adhésifs structurels et les ponts de soudure avec une force contrôlée, minimisant ainsi le risque de rayer le vernis protecteur (solder mask) ou d’arracher les pistes fragiles.

Ce set polyvalent comprend quatre profils de lames distincts, offrant une solution complète pour tous les besoins de nettoyage et de préparation sur PCB. Les lames sont compatibles avec la plupart des manches de scalpel standard, y compris le manche ultraléger en fibre de carbone 2UUL Vajra DA29. Leur finesse extrême permet d’accéder aux zones les plus denses, entre les condensateurs et résistances SMD, sans les déplacer. L’acier traité conserve son tranchant même après de multiples utilisations sur des matériaux abrasifs, et les formes sont étudiées pour gratter parallèlement à la carte, évitant ainsi d’entailler accidentellement le cuivre. C’est l’outil de référence pour les réparations de niveau 3 (micro-soudure) sur les iPhone et les smartphones Android haut de gamme. En atelier, il est recommandé de chauffer légèrement la zone (environ 150°C-200°C) à l’air chaud avant d’utiliser la lame à crochet pour ramollir l’underfill et permettre un glissement sans effort, protégeant ainsi l’intégrité des pads de la carte mère.

Caractéristiques techniques :

• Marque : 2UUL
• Modèle : BL01 (MicroFix Hook)
• Type : Lot de 4 lames interchangeables à crochet et biseau pour nettoyage de PCB
• Matériau : Acier inoxydable de haute performance, forgé et traité
• Profils inclus : 4 lames aux formes variées (crochets et biseaux) :
• Lame S : Séparation du CPU et de la mémoire NAND Flash
• Lame E : Retrait de la colle sur les puces IC et CPU de la carte mère
• Lame X : Outil professionnel de retrait de colle sur les bords
• Lame Y : Découpe de l’underfill (colle noire) sans endommager la carte mère
• Compatibilité : Manches de scalpel standard (y compris 2UUL Vajra DA29)
• Fonction : Retrait d’underfill, nettoyage de colle noire, dé-résinage de CPU, préparation avant reballing
• Précision : Bords affûtés à la main pour une coupe nette et un contrôle accru
• Applications : Réparation de smartphones (iPhone, Android), micro-soudure, nettoyage de PCB
• Poids du produit : Environ 0,020 kg (20 g) pour le lot
• Contenu de l’emballage : 4 × Lames à crochet 2UUL BL01 MicroFix (manche non inclus)
• Prix indicatif : environ 3,10 € – 3,49 $ USD selon le revendeur

Avantages :

• 4 profils de lames distincts (S, E, X, Y) pour traiter tous les types de résines et de colles, du plus tendre au plus dur
• Acier inoxydable forgé de haute qualité pour une rigidité parfaite, une résistance à la chaleur et une durabilité exceptionnelle
• Formes à crochet et spatule optimisées pour se glisser sous l’underfill et nettoyer les bords des puces IC sans rayer le solder mask
• Finesse des pointes permettant d’accéder aux zones les plus denses entre les composants CMS
• Conception à grattage parallèle à la carte pour éviter d’entailler accidentellement les pistes de cuivre
• Bords affûtés à la main pour une précision chirurgicale et un contrôle total
• Compatibilité avec la plupart des manches de scalpel standard, y compris le 2UUL Vajra DA29
• Idéal pour les réparations de niveau 3 (micro-soudure) sur cartes mères de smartphones
• Outil indispensable pour la préparation d’une carte mère avant un reballing de haute précision

Applications :

• Nettoyage et retrait de la résine époxy (underfill) autour des puces BGA, CPU et NAND
• Élimination de la colle noire et des adhésifs structurels sur les cartes mères de smartphones
• Nettoyage des bords des puces IC et préparation des pads après dessoudage
• Retrait de la colle et des résidus de soudure sur les cartes mères d’iPhone et d’Android haut de gamme
• Préparation de la surface de la carte mère avant reballing et installation de nouvelles puces BGA
• Décollage d’adhésifs sur les écrans, les coques arrière et les cadres de smartphones
• Travaux de précision sous microscope et interventions de micro-soudure avancées
• Ateliers de réparation professionnels et centres de service spécialisés en micro-soudure
• Formation et apprentissage des techniques de nettoyage et de préparation de PCB